Ingenieur - Thinning, Dicing, MEMS (w/m/div.)

Als Ingenieur (w/m/div.) für Thinning, Dicing, MEMS betreuen Sie eigenverantwortlich Produktions-Anlagen in der Halbleiter-Fertigung im Reinraum des Bereiches Thinning und Dicing der MEMS- und ASIC Fertigung. Hierbei haben Sie den Fokus auf die Verbesserung von Maschinenverfügbarkeit, Prozessqualität und Ausbeute für Anlagenthemen (analysieren und Standards definieren) und stellen die Produktion sicher. Hantierungsanweisungen für Instandhaltungsmaßnahmen sowie die zugehörigen Checklisten werden von Ihnen erstellt. Außerdem sind Sie für Arbeitsanweisungen sowie Qualifikationsanweisungen für die Tools verantwortlich und stellen eine detaillierte Dokumentation Ihrer Arbeit in unseren Instandhaltungs-Anwendungen sicher. Sie planen, optimieren und führen geplante und ungeplante Wartungen von Anlagen in unserem Werk in Dresden durch und treiben die Vollautomatisierung unter Einhaltung von sicherheitsrelevanten Vorgaben und Arbeitsanweisungen voran. Unter Beachtung von Prozessstabilität, Kosteneffizienz und Hochvolumentauglichkeit entwickeln und betreiben Sie im Team Einzelprozesse auf den Anlagen (PowerMOS und MEMS). Darüber hinaus arbeiten Sie bei der Umsetzung von Anlagenüberwachungen und wirken bei Prozessverbesserung und -transfer sowie bei der Inbetriebnahme von neuen Anlagen und Einzelprozessen mit und initiieren eigenverantwortlich Verbesserungsmaßnahmen. Sie bringen sich aktiv, eigenständig und vorausschauend bei der Fehlersuche und -behebung sowie beim Troubleshooting an elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen ein. Dabei arbeiten Sie eng mit den externen Servicepartnern zusammen. Mit den Zulieferern und anderen technischen Abteilungen im Konzern führen Sie technische Kommunikationen und leiten Kollegen in Ihrem Fachbereich technisch an.

Aufgaben

Betreuung von Produktions-Anlagen in der Halbleiter-Fertigung im Reinraum des Bereiches Thinning und Dicing der MEMS- und ASIC Fertigung; Fokus auf Verbesserung von Maschinenverfügbarkeit, Prozessqualität und Ausbeute für Anlagenthemen (analysieren und Standards definieren) und Sicherstellung der Produktion; Erstellung von Hantierungsanweisungen für Instandhaltungsmaßnahmen sowie zugehörigen Checklisten; Verantwortung für Arbeits- und Qualifikationsanweisungen für Tools und Sicherstellung detaillierter Dokumentation in Instandhaltungs-Anwendungen; Planung, Optimierung und Durchführung geplanter und ungeplanter Wartungen von Anlagen; Vorantreiben der Vollautomatisierung unter Einhaltung sicherheitsrelevanter Vorgaben und Arbeitsanweisungen; Entwicklung und Betrieb von Einzelprozessen auf den Anlagen (PowerMOS und MEMS) unter Beachtung von Prozessstabilität, Kosteneffizienz und Hochvolumentauglichkeit; Umsetzung von Anlagenüberwachungen; Mitwirkung bei Prozessverbesserung und -transfer sowie bei Inbetriebnahme neuer Anlagen und Einzelprozesse; Initiierung eigenverantwortlicher Verbesserungsmaßnahmen; aktive, eigenständige und vorausschauende Fehlersuche und -behebung sowie Troubleshooting an elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen; enge Zusammenarbeit mit externen Servicepartnern; technische Kommunikation mit Zulieferern und anderen technischen Abteilungen; technische Anleitung von Kollegen im Fachbereich

Anforderungen

Qualifikation: erfolgreich abgeschlossenes technisches Ingenieurstudium, z. B. im Bereich Maschinenbau, Elektrotechnik, Mechatronik oder vergleichbarem Studiengang; Erfahrungen und Know-how: erste Berufserfahrung in der praktischen Instandhaltung (Preventive Maintenance und Fehlersuche); Persönlichkeit: teamfähig, flexibel, motiviert, belastbar, kommunikationsstark; Arbeitsweise: vorausschauend, selbstständig, eigenverantwortlich, ergebnis- und qualitätsorientiert sowie im höchsten Maße zuverlässig; Sprachen: sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse

Wünschenswert

erste Erfahrungen in der Halbleiterindustrie; erste Kenntnisse in der Produktion und Instandhaltung von Sonderanlagen; Methodenkenntnisse wie 5S, SPC