後工程・組立プロセス技術／プロジェクトエンジニア

【 募集背景 】

米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。

今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。

近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。

そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。

本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。

AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。

【 主な業務内容 】

・新製品開発のプロジェクト推進

・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告

・製造ラインの立上げ・量産移行支援

・新製品の品質・歩留まり改善活動の推進

・新材料、新工法適用の技術開発支援

・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

Requirements

【 MUST 】; ・半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上）; ・信頼性試験の評価知識; ・工程改善・品質管理などの実務経験; ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）; 【 WANT 】; ・半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など）; ・プロセス技術立上げの開発経験; ・LF,BGA基板の設計経験; ・CADを用いた図面作成経験; ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験